”光模块缔造行业深度：AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试缔造商充分受益”由东吴证券发布。

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AI算力开动光模块代际升级，缔造需求进入高景气周期。AI锤真金不怕火与推理集群范围合手续扩大，光模块速度由400G 全面迈向800G并加快向1.6T升级，出货结构向高端规格快速歪斜。高速度家具对贴片精度、耦合踏实性、测试带宽与一致性条目显贵提高，股东缔造向高精度、高自动化、高一致性标的升级。同期，架构由传统可插拔向CPO/OIO演进，新增先进封装与一体化测试需求，带动单元产线缔造投资额抬升。需求扩展叠加时期升级，缔造端迎来量增+价升的双重开动。

贴片、耦合与测试为高价值中枢体式，行业空间快速扩容。光模块封装历程涵盖贴片、键合、耦合与测试，其中耦合与测试为价值量最高体式，共计占比越过60%。800G及以上家具对耦合精度提高至0.05μm级，对自动化平台踏实性与肖似定位才能提倡更高条目；测试体式由分立仪器向一体化ATE平台升级，老化测试、功能测试及AOI在线检测成为范围化量产标配。跟着高端规格占比提高，单条产线缔造进入合手续上行，行家光模块封测缔造市集有望收尾翻倍扩容，缔造行业景气度具备较强持续性。

伸开剩余73%

光模块封装测试的中枢工艺为贴片、耦合、测试

中枢缔造包括贴片、键合、光学耦合、拼装、测试等。一般来说，每100万支800G光模块缔造进入约5亿元，1.6T高10-20%约6亿元，其中耦合缔造价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器姿首（考证）测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。

咱们瞻望到2028年800G及以上光模块缔造新增需求超400 亿元。其中耦合缔造194亿元、贴片缔造97亿元、仪器姿首测试73亿元、可靠性和老化测试58亿元、封装58亿元、键合5亿元。

改日趋势一：光模块往日相等依赖东谈主工，改日外洋扩产带来新增自动化缔造需求。 改日趋势二：非标定制化属性高&前期需绑定头部客户，看 好具备3C&半导体才能的缔造公司。 改日趋势三：光模块枢纽缔造由外洋龙头主导，改日国产替代大势所趋。 改日趋势四：改日进入CPO期间，原有的贴片-耦合缔造变化最大&新增半导体先进封装缔造需求。

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发布于：广东省